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SONOTRONIC GmbH
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76307 Karlsbad
德國
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透明包装、托盘、碗和杯子
结合了超声波封口和冲切的复合结构
使用获得专利的模块化超声波焊接平台设计,将透明薄膜、碗、托盘或杯子实行一步式的密封和冲压。 减少了对后续冲压设备的需求,降低了设备成本,并且封装过程更简洁。
将传递超声波的焊接模具在所需要封口的区域内布置开来,形成一种平台式的完整布局,整个焊接模具平台是独立的,只需更换底模砧板,或工件夹具就足以改变包装格式。 这为包装设计带来了极大的灵活性。
由于包装样式的限制,此种超声波封口焊接解决方案不仅让工装夹具更适合所需包装的零件,而且平台式超声波模具本身也更容易被按需进行调整,无需因为应用不同而专门重新定制焊头模具。结合应用需要,密封和冲压任务也可同时进行。
不受限于包装样式时
- 模块化式的系统
- 设计格式不受限
- 密封和冲压的组合式(切割和密封)
- 不起毛、不锋利的冲孔边缘
受限于包装样式时
- 格式相关的客户和特定应用的模具
- 丰富的模具设计经验
- 模具的生产稳定可靠
- 适用于薄膜或被产品润湿的包装的焊接和密封