平台式焊接模组
用于泡罩、托盘、碗和杯子等大零件的超声波焊接系统
使用获得专利的模块化平台式焊接模组，对透明包装、外壳、托盘或杯子可以一步完成冲压和密封，无需后续的单独冲压设备，封装过程更快捷。
一组或多组超声波平面大焊头被布置在平整的焊接区域，不受格式的限制，可同时完成焊接操作。 只需更换底模砧板或胎具就足以改变包装样式，兼具美观和灵活性。
对于受包装样式限制的包装方案，不仅可通过采用与包装款型相贴合的胎具设计，超声波焊头也可跟随之改变。在不同应用中，冲切与封边也将同步完成，聚缩在一道工艺中。
优势
- 模块化的系统设计
- 款式多变
- 结合进冲切、封边为一体
- 冲切边沿不起毛、不锋利
- 模具更换更便捷
- 使用寿命长
- 值得信赖的冲切和封边质量
- 同样适合薄膜或被产品润湿包装的焊接和密封
应用
- 透明包装材料有：PLA, rPET, A-PET 和 GAG-PET
- 外壳
- 托盘
- 杯子
工艺
- 超声波
