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平台式焊接模组

用于泡罩、托盘、碗和杯子等大零件的超声波焊接系统

使用获得专利的模块化平台式焊接模组,对透明包装、外壳、托盘或杯子可以一步完成冲压和密封,无需后续的单独冲压设备,封装过程更快捷。

一组或多组超声波平面大焊头被布置在平整的焊接区域,不受格式的限制,可同时完成焊接操作。 只需更换底模砧板或胎具就足以改变包装样式,兼具美观和灵活性。

对于受包装样式限制的包装方案,不仅可通过采用与包装款型相贴合的胎具设计,超声波焊头也可跟随之改变。在不同应用中,冲切与封边也将同步完成,聚缩在一道工艺中。

优势

  • 模块化的系统设计
  • 款式多变
  • 结合进冲切、封边为一体
  • 冲切边沿不起毛、不锋利
  • 模具更换更便捷
  • 使用寿命长
  • 值得信赖的冲切和封边质量
  • 同样适合薄膜或被产品润湿包装的焊接和密封

 

应用

  • 透明包装材料有:PLA, rPET, A-PET 和 GAG-PET
  • 外壳
  • 托盘
  • 杯子

 

工艺

  • 超声波

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