包装技术

我们用于密封、焊接和冲压不同包装的系统和包装技术解决方案基于开发的先进超声波技术。

集成型单轴滚焊模块

SONOTRONIC 单轴滚焊模块特别适合于在包装工业中无干扰轮廓地进行连续密封或焊接分离。该模块可集成至现有和全新开发的机器设计中。

KSE 250-100 顶部封口单元

除用于立袋和平袋任意顶部封口的超声波组件外,SONOTRONIC 现在还提供机械式封口夹具。

TSE 管封单元

全新设计的超声波 TSE 管封单元可牢固、紧密地密封软管端部。

软管袋超声波密封系统

我们全新开发适用于立式(VFFS)和卧式(HFFS)软管袋机器的超声波密封系统在包装技术领域属创新之举。不仅密封焊缝绝对紧密,而且节省材料、提高产能、提升能源效率。

超声波焊台:用于透明塑料罩、托盘、碗和杯子的超声波焊接系统

使用专利型模块化超声波焊台,可以在一道工序中完成透明塑料罩、托盘、碗和杯子的密封和冲压剪裁。藉此,节省了后续的冲压装置,同时缩短了包装流程时间。

袋子的超声波封口系统

另外,我们的超声波系统还用于预制立袋和平袋的封口,适用于拉链式和吸嘴式封口。

利乐包超声波连接封口系统

SONOTRONIC 超声波封口系统同样适用于连接面上配有内涂镀层的利乐包。

食品超声波切割系统

不论是在工业大型烘焙企业、糖果生产或奶酪加工中——我们的超声波切割技术一直备广泛使用。